Simultane Über- und Unterabtastung

Antwort: Dies ist in der Tat bei „Sampling“-A/D-Wandlern, die im letzten Jahrzehnt entwickelt wurden, zu einem geläufigen Leistungsmerkmal geworden. Die höhere Bandbreite hat selten eine große Auswirkung auf den Energieverbrauch eines A/D-Wandlers. Denn die Eingangsstufe von A/D-Wandlern besteht normalerweise aus einer Abtastschaltung mit geschalteten Kondensatoren. Bei ADCs mit Eingangspuffern ist die Leistungsaufnahme dieser Verstärker ungefähr proportional zu ihrer Bandbreite. Da sich die Prozesse zur Herstellung von Verstärkern jedoch immer weiter entwickeln, liefert jede folgende Generation mehr Bandbreite bei geringerer Leistungsaufnahme.

Die Abtasttheorie [1] sagt, dass beim Abtasten eines komplexen Signals (zusammengesetzt aus verschiedenen Frequenzkomponenten) mit einer Abtasttaktfrequenz von weniger als der doppelten Maximalfrequenz des Signals ein als „Aliasing“ bekanntes Phänomen auftritt. Das Abtasten mit einer Taktfrequenz, die so niedrig ist, dass sie „Aliasing“ verursacht, bezeichnet man als „Undersampling“ oder Unterabtastung.

In den Anfängen von abtastenden oder „Sampled”-Datensystemen war das Eingangssignal fast immer ein Basisbandsignal mit einer Frequenz von DC (oder bei AC-Kopplung in der Nähe von DC) bis zu einer Grenzfrequenz, die normalerweise durch ein Tiefpassfilter definiert wurde. In solchen Systemen kann „Aliasing“ den einwandfreien Betrieb verhindern und ein ernstes Problem darstellen.

Falls die gesamte Bandbreite des Signals jedoch weniger als die Hälfte der Abtastfrequenz beträgt, ist „Aliasing” kein Problem. Vorausgesetzt, die Beziehung zwischen der Abtastfrequenz und dem Bereich von Signalfrequenzen ist richtig definiert. Heute arbeiten viele Datensysteme mit Signalen höherer Frequenz, jedoch relativ schmaler Bandbreite (zum Beispiel die Zwischenfrequenzen von Digitalradios) und niederfrequenteren Taktsignalen. Die A/D-Wandler für diese Systeme müssen große Signalbandbreiten haben, brauchen aber keine hohen maximalen Taktfrequenzen.

Man kann die Auflösung eines Datensystems verbessern, indem man die Abtasttaktrate erhöht – dies bezeichnet man als „Oversampling“ oder „Überabtastung“. Bei einer kleinen Signalbandbreite kann man mit den in der Eingangsfrage erwähnten A/D-Wandlern selbst bei einer hohen Signalfrequenz und einer Taktfrequenz, die wesentlich höher ist als die Signalbandbreite, aber wesentlich niedriger als die Mittenfrequenz des Signals, ein hochleistungsfähiges System realisieren. Ein solches System ist simultan „unterabtastend” und „überabtastend”, obwohl das auf den ersten Blick nicht so aussieht.

[1] Oft als Nyquist- oder Nyquist-Shannon- bzw. Abtasttheorie nach Harry Nyquist und Claude Shannon bezeichnet, die zu den ersten Entwicklern dieser theoretischen Grundlage gehörten.

Autor: Von Uwe Bröckelmann nach Unterlagen von Analog Devices.

Tipp: VM-BIOS unter VMware aufrufen

VMware-Anwender können das BIOS einer virtuellen  Maschine wie bei einem physischen PC aufrufen und konfigurieren. Leider erscheint bei VMware vSphere oder VMware Workstation beim Booten einer VM überhaupt kein entsprechender Hinweis, insbesondere auch, welche Taste dazu zu drücken ist. Das liegt schlicht daran, dass aktuelle Host-Hardware viel zu schnell ist, um eine entsprechende Meldung sichtbar zu machen.

Manueller VMX-Patch

Mit einer manuellen Anpassung der VMX-Datei der betreffenden VM lässt sich das Problem aber in den Griff bekommen. Die VMX-Datei befindet sich immer im Verzeichnis der betreffenden virtuellen Maschine, entweder auf einem VMFS-Volume, einen NFS-Storage oder der lokalen Festplatte, je nachdem, wie man seine Umgebung konfiguriert hat.

Im Fall von VMFS oder NFS muss man die Datei natürlich, z. B. über den vSphere-Client oder WinSCP zugänglich machen. Bei VMware Workstation liegt sie auf der lokalen Festplatte. Lädt man diese in einem beliebige Editor, muss man nur noch den Eintrag

bios.bootDelay = „xxx“

mit einer entsprechenden Ziffer als Parameter eintragen. Der Wert xxx steht für Millisekunden und gibt an, wie  lange der Preboot-Bildschirm der VM beim Booten angezeigt wird. Hat man die  VMX-Datei (etwa bei vSphere) von einem VMFS- oder NFS-Volume zum Bearbeiten heruntergeladen, muss die geänderte Version anschließend wieder hochgeladen und ggf. die Bestandsliste aktualisiert werden. Ein vorheriges Sichern der unveränderten VMX-Datei schadet sicher nicht.

Windows 10, Veeam, Exchange 2013, SCCM 2012 R2 und mehr

Ich gebe Ihnen in diesem Video-Training einen Überblick über die Neuerungen und zeigt, wie Sie diese in der Praxis einsetzen. Dabei untersuche ich auch wie der neue Server effizient mit Windows 10 zusammenarbeitet.

In diesem Video-Training stelle ich Ihnen die Möglichkeiten zur Überwachung von Exchange Server vor. Dabei zeige ich Ihnen zunächst, was mit Exchange-Bordmitteln möglich ist – von der Nachrichtenverfolgung bis zur Rechteverwaltung.

Ich zeige Ihnen in diesem Video-Training, wie Sie virtuelle Maschinen in Hyper-V- und VMware-Umgebungen sichern und wiederherstellen.

Ich zeige Ihnen in diesem Video-Training, wie Sie virtuelle Maschinen in Hyper-V- und VMware-Umgebungen sichern und wiederherstellen. Dabei werden auch die Neuerungen der Version 8 beleuchtet.

Ich zeige Ihnen in diesem Video-Training, wie Sie mithilfe dieses Toolkits Leistungsbremsen in Windows bzw. Windows Server lösen und Ihre PCs und Server optimieren.

Mit System Center 2012 R2 Configuration Manager (SCCM) können Sie Server- und Client-Computer im Netzwerk effizient verwalten. Ich zeige Ihnen zunächst, wie Sie SCCM installieren. Aber auch die automatisierte Verteilung von Anwendungen und Patches können Sie live mitverfolgen.

Auch interessante, kostenlose Filme stehen auf der Internetseite von mir bereit.

 

Japanese partner to take over Germany’s DMG Mori Seiki AG

The purpose of the voluntary public takeover offer is to raise the current voting ratio of DMG Mori Seiki Co. in DMG Mori Seiki AG, which is currently 24.3%, to more than 50%, the Japanese company said. It added that the minimum target number of shares to be offered by AG will be set as 50% plus one share. There will be no maximum target number of shares of DMG Mori Seiki AG to be offered, the company said.

The Japanese company offered €27.50 for the shares of DMG Mori Seiki AG it doesn’t already own, according to a statement from the Bielefeld-based company after the close of trading on 21 January.

Germany’s DMG merged with Mori Seiki in 2009.

According to DMG Mori Seiki Co., the successful tender offer will realise the integration of the two Partner companies as consolidated companies, from which more cooperative effects can be expected. In the area of sales, centralisation of Information is said to enable proposals and support that better meet customer needs and will contribute to further sales.

New collaborations in the UK and Switzerland

The advisory board of Rapid-Tech has decided to expand the event and to continue to make the conference program and accompanying exhibition more international, Messe Erfurt announced. Rapid-Tech has been one of Europe’s most important informative events in the field of additive manufacturing technologies for 11 years, attended by visitors from more than 20 countries.

See our January photo gallery here!

The initial focus of the internationalisation strategy will be Great Britain. Consequently, Messe Erfurt has opened its first office abroad to provide support for exhibitors and promote the event to visitors. To do this, it has partnered with renowned exhibition consultants Lincoln West, whose clients include Messe Stuttgart.

“I see great potential here for Messe Erfurt”, says Lincoln West’s managing director, Steve Lindsey. “Great Britain is one of the trailblazers when it comes to additive manufacturing. The consumer-oriented 3D printing market alone is currently estimated to be worth 3.5 billion Euros.”

Messe Erfurt’s CEO, Wieland Kniffka, also announced extensive plans for Switzerland. In September 2015, Messe Erfurt will use its trade fair platform “Rapid-Area” to bring the topic of additive technologies to the most important medical technology trade fair in Switzerland, the Swiss Medtech Expo at Messe Luzern. In return, the Swiss trade fair will organize a booth at Rapid-Tech in Erfurt.

“With this strategy, Rapid-Tech will continue to benefit from being an international hotspot for research and industrial applications”, says the chair of the advisory board, Michael Eichmann, Managing Director of RTC Rapid Technologies & Consulting GmbH.

Top companies added to the program

Rapid-Tech in Erfurt (10 and 11 June 2015) will have a new, optimised structure: New topics, visionary outlooks and insights and even more information will make the conference and trade fair more attractive to both visitors and exhibitors. Keynote presentations by market leaders such as Airbus, Microsoft, Hermle and Arburg have already been confirmed as part of the event program.

There will be a purely scientific section for the very first time. Presentations on topics such as materials and quality assurance will be at the heart of the two-day convention. The forward-thinking “Vision 3D” will also make its début. This will not only cover future concepts and wide-ranging debates, but will also present promising applications and visionary approaches for additive manufacturing by practical examples. Another new feature will be the “Tools” expert forum. This will focus on the application of additive manufacturing processes in manufacturing cutting dies and embossing tools, injection moulds and die-casting moulds. The possibilities and limitations of the various processes used to manufacture moulds and tool elements will also be discussed.

The established “Medical Technology” and “Aerospace” expert forums will provide an opportunity for intensive, expert discussion of these leading AM fields. The “New Technologies” user conference will once again feature on the agenda. For the past eleven years, it has been an important forum for people to discuss current development trends in additive manufacturing The “Design Engineers’ Day” will also return – the event that gives design engineers the opportunity to learn about the basics of layering technologies and the associate design freedom, and to gain detailed knowledge of process-specific features and limitations.

In addition, Rapid-Tech 2015 will host the Fraunhofer Additive Manufacturing Alliance forum. This will cover the practical, scientific aspect of the field and inform visitors of innovations that are still at the development stage.

In parallel to Rapid-Tech on 10 and 11 June, Messe Erfurt will also host the third Fab-Con 3D trade fair for semiprofessional users and prosumers in the field of 3D printing.

Stromversorgung für DDR-Speicher

Die Verlustleistung in CMOS-Logiksystemen steht hauptsächlich mit der Taktfrequenz, der Eingangskapazität der verschiedenen Gatter innerhalb des Systems und der Versorgungsspannung in Zusammenhang. Da die Größe der integrierten Transistoren und damit die Versorgungsspannung reduziert wurden, ließen sich bei der Senkung der Verlustleistung auf Gatterebene signifikante Steigerungen erreichen. Durch diese reduzierten Verlustleistungen und schnelleren Betrieb der integrierten Transistoren mit niedrigerer Spannung konnten die Taktfrequenzen in den Gigahertzbereich angehoben werden.

Bei diesen sehr hohen Taktfrequenzen sorgen geregelte Widerstände, korrekt terminierte Busse und minimale Kreuzkopplung für ein präzises Taktsignal. Ursprünglich waren Logiksysteme so gestaltet, dass Daten nur auf einer Flanke des Taktsignals getaktet wurden, während beim DDR-Speicher mit doppelter Datenrate auf der aufsteigenden und abfallenden Flanke des Taktsignals Daten getaktet werden. Dadurch wird der Datendurchsatz verdoppelt und die Verlustleistung des Systems leicht angehoben.

Die erhöhten Datenraten machen es erforderlich, dass das Taktverteilungsnetzwerk sorgfältig gestaltet wird, um Überschwingen und Reflektionen zu minimieren, wodurch Logikschaltungen versehentlich getaktet werden können.

Bild 1: VTT Terminierungsspannungen reduzieren die Terminierungsleistung um die Hälfte. Bild 1: Mögliche Busterminierungen. UTT-Terminierungsspannungen reduzieren die Terminierungsleistung um die Hälfte.

In Bild 1 werden zwei mögliche Busterminierungsschaltungen vorgestellt. Im ersten Schaltplan (A) sind die Busterminierungswiderstände am Ende des Verteilungsnetzwerks positioniert und mit der Masse verbunden. Wenn sich der Bustreiber im Low-Zustand befindet, weisen die Widerstände einen Verlust von null auf. Im High-Zustand haben die Widerstände eine Verlustleistung, die der Versorgungsspannung (UDD) im Quadrat geteilt durch den Buswiderstand (Quellimpedanz plus Terminierungswiderstand) entspricht. Der durchschnittliche Verlust entspricht dem Quadrat der Versorgungsspannung geteilt durch den zweifachen Buswiderstand.

Im zweiten Schaltplan (B) ist der Terminierungswiderstand an eine Versorgungsspannung (UTT) angeschlossen, die der Hälfte der Spannung UDD entspricht. Die Verlustleistung im Widerstand ist dann unabhängig von der Versorgungsspannung konstant und entspricht dem Quadrat von UTT (oder [Udd/2]) geteilt durch den Terminierungswiderstand. Dies führt im Vergleich zum ersten Ansatz zu Energieeinsparungen von 50 Prozent.

Allerdings wird ein zusätzliches Netzteil benötigt. Die Anforderungen an dieses Netzteil sind jedoch etwas spezifisch. Erstens muss dessen Ausgang der Hälfte der Treiberspannung (UDD) entsprechen. Zweitens muss es sowohl Stromquelle als auch Stromsenke sein. Wenn die Treiberausgangsspannung niedrig ist, fließt Strom vom UTT-Netzteil. Wenn die Treiberspannung jedoch hoch ist, fließt Strom in das Netzteil. Schließlich muss das Netzteil mit Änderung der Systemdaten in verschiedene Modi übergehen können und eine geringe Quellimpedanz bis zu fast der Taktrate des Systems besitzen.

Die Spitzenleistung ist relativ einfach zu bestimmen aus den Terminierungswiderständen, der Taktfrequenz und der Kapazitäten innerhalb des Systems. Die Durchschnittsleistung ist schwerer zu schätzen und kann um ein Vielfaches geringer als ein Zehntel der Spitzenleistung sein. Sie müssen diese Dinge berücksichtigen, da das System dynamisch ist und keine feste Taktrate hat. Daten werden nicht in jedem Zyklus getaktet und es gibt Schaltelemente mit drei Zuständen (Tri-State). Der Durchschnittsstrom ist eine wichtige Zahl, die mit Systemmessungen zu überprüfen ist, da sie für die Festlegung der geeigneten Netzteil-Topologie wichtig sein kann. Sie wägen z.B. zwischen der geringen Verlustleistung eines Schaltnetzteils mit den geringen Kosten und der geringen Größe eines linearen Reglers ab.

Tabelle 1: Der lineare Ansatz ist platzsparender und kostengünstiger, ist jedoch nicht so effizient wie ein Schaltregler. Tabelle 1: Vergleich eines Schaltreglers mit einem linearen Regler. Der lineare Ansatz ist platzsparender und kostengünstiger, ist jedoch nicht so effizient wie ein Schaltregler.

Tabelle 1 zeigt den Vergleich von Komponentenanzahl, Flächenbedarf, Verlustleistung und Kosten für einen Schaltregler und einen linearen Regler. Dies gilt für Regler mit einem Ausgang eines Spitzenstroms von 3 A. Interessant ist, dass die Verlustleistung schwer zu handhaben ist, wenn der Spitzenstrom die gesamte Zeit vorliegt. Die Ermittlung des Gleichspannungsstroms beeinflusst die Wahl. In allen anderen Aspekten weist der lineare Regler eindeutige Vorteile auf.

Eine wichtige Herausforderung bei einem Netzteil für DDR-Speicher ist die Regelung der Ausgangsspannung bei extremen Laständerungen. Wie in Tabelle 1 gezeigt ist, verfügt der lineare Ansatz über eine viel breitere Regelbandbreite als der Schaltregler. Daher verwendet er viel kleinere Kondensatoren zur Regelung des Ausgangswiderstands.

Zur Regelung des Ausgangs auf einen Bereich von 40 mV bei einer Last von 3 A muss der Ausgangswiderstand bei der Durchtrittsfrequenz z.B. unter 0,013 Ω liegen, was etwa einer Kapazität von 10 uF entspricht. Ein Schaltregler mit einem linearen Regelkreis, der bei 50 kHz geschlossen wird, benötigt eine Kapazität von über 200 µF , was zu weiteren Kosten und mehr Platzbedarf auf der Platine führt (siehe Power-Tipp, Teil 10).

Fazit

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass DDR-Speicher die Systemgeschwindigkeit verbessern, indem Daten auf beiden Flanken des Taktsignals getaktet werden, was zu einem erhöhten Durchsatz führt. Es werden Terminierungswiderstände benötigt, um Spannungsreflektionen aufgrund des Hochfrequenzbetriebs zu reduzieren. Verluste bei der Terminierung können minimiert werden, indem ein Ende an eine Spannung angeschlossen wird, die der Hälfte der Versorgungsspannung entspricht. Diese Spannungsversorgung muss Stromquelle und -senke sein können und eine hohe Durchtrittsfrequenz besitzen, damit die Kondensatoranforderungen minimiert werden. Ein linearer Regler zur Terminierung des Netzteils kann Geld und Platz sparen, wenn die erhöhte Verlustleistung akzeptabel ist.

Microsoft entwickelt neues Skype

Weil der früher so beliebte Messenger unter Microsoft nicht mehr so erfolgsversprechend ist, will Microsoft Skype für Windows 10 komplett neu gestalten.

Der VoIP-Dienst soll für Smartphones, Tablets, Smart-TVs und als App für Windows 10 zur Verfügung stehen. Skype soll die neue Kommunikationszentrale auf allen Geräten werden. Es soll zukünftig, wie bei Windows 10, auch nur ein Skype für alle Endgeräte geben. Denn bisher gab es für iPhone, iPad, Android, und viele andere Geräte, jeweils verschiedene Skype-Apps. Ein einheitliches Skype und eine verbesserte Synchronisierung soll durch die Universal-App gewährleistet werden. Vor kurzem erhielt Skype 7 bereits eine neue Touch-Unterstützung für den Windows Desktop. Doch der VoIP-Dienst soll grundlegend verändert und in Windows 10 integriert werden. Skype wird an der Nachrichten-App angebunden, wodurch eine einfachere Nutzung gewährleistet ist. Der Wechsel zwischen Skype und SMS wird dadurch vereinfacht. Farbliche Kennzeichnung hilft dem Nutzer zu sehen von welchem Dienst die Nachricht gesendet wurde.

Auch von der Telefon-App sollen zukünftig Skype-Gespräche gestartet und beendet werden können. Dafür wird auf die alte, im Windows Phone integrierte, VoIP Technik zurückgegriffen. Auch eine Betriebssystemänderung würde, dank der Aktualisierung über den Store keinerlei Schwierigkeiten verursachen.

Falls einem Nutzer die Neuerungen nicht gefallen, ist die Installation der separaten Skype-App auf dem Windows Phone immer noch möglich.    

Dynamische Leistungssteuerung minimiert den Leistungsverlust

Von D/A-Wandlern in Industriesystemen wird erwartet, dass sie ein breites Spektrum an Lasten treiben. Bei der Versorgung von D/A-Wandlern mit einer festen Spannung kann auf dem Chip jedoch eine beachtliche elektrische Energie umgesetzt werden.

Dies gilt speziell bei kleinen Lasten oder bei einem Kurzschluss gegenüber Masse. Aufgrund der aufgenommenen Leistung kann die Temperatur eines DACs über die empfohlenen Grenzen der Betriebstemperatur hinaus ansteigen. Bei Systemen mit hoher Kanaldichte oder für den Einsatz bei hohen Umgebungstemperaturen ist dies unter Umständen problematisch.

Ein Beispiel: Ein D/A-Wandler soll in eine Last mit 100 Ω bis 1 kΩ bis zu 20 mA liefern. In diesem Fall muss die minimale Versorgungsspannung 20 V betragen. Die maximal vom DAC zur Verfügung gestellte Leistung beträgt U × I = 20 V × 20 mA = 0,4 W. Bei einer Last von 1 kΩ wird die gesamte Leistung von der Last aufgenommen und es geht keine Energie verloren. Eine 100-Ω-Last nimmt nur 0,04 W auf. Somit werden 0,36 W verbraucht oder auf dem Chip in Wärme umgesetzt. In manchen Fällen ist eine 0-Ω-Last eine gültige Situation und sorgt dafür, dass die gesamte Leistung auf dem Chip umgesetzt wird.

In einem 64-poligen LFCSP-Gehäuse darf die maximale Umgebungstemperatur 125°C nicht übersteigen. Bei vier Kanälen mit je 0,4 W beträgt die gesamte umgesetzte Leistung 1,6 W. Die thermische Impedanz eines 64-poligen LFCSP beträgt 28°C/W. Im vorigen Beispiel beträgt der Temperaturanstieg PD × θJA = 1,6 W × 28°C/W = 44,8°C. Deshalb darf die Umgebungstemperatur für einen sicheren Betrieb nur maximal 80,2°C betragen. Mit Kühlkörpern lässt sich diese Problematik zwar lösen, doch können sie aus Platz- und Kostengründen nicht immer eingesetzt werden.

Die dynamische Leistungssteuerung (DPC) adressiert diese Problematik direkt. Ein DC/DC-Wandler macht aus einer Eingangsspannung von 5 V eine Ausgangsspannung von 7,5 bis 29,5 V. Diese Ausgangsspannung versorgt den D/A-Wandler mit Stromausgang, der die für die Last erforderliche Leistung zur Verfügung stellt. Bei einer 0-Ω-Last beträgt die Spannung am Ausgang des DC/DC-Wandlers 7,5 V; der niedrigste Wert. Die maximal im DAC umgesetzte Leistung beträgt 7,5 V × 20 mA = 0,15 W. Dies spart 0,25 W.

Mit DPC beträgt die maximale Leistung, die in vier Kanälen umgesetzt wird (jeder Kanal gegen Masse kurzgeschlossen), 0,6 W. Der Temperaturanstieg beträgt PD × θJA = 0,6 W × 28°C/W = 16,8°C. Damit erhöht sich das Temperaturlimit für einen sicheren Betrieb auf 108,2°C. DPC bietet die größten Vorteile in Systemen mit großem, nicht definierten Lastbereich, hoher Kanaldichte und hohen Temperaturen, die nur wenig Verlustleistung umsetzen dürfen.

Der vierkanalige 16 Bit D/A-Wandler AD5755 verfügt über Spannungs- und Stromausgänge SPS, DCS und andere industrielle Prozesssteuerungsapplikationen. Die DPC regelt die Spannung am Ausgangstreiber, minimiert die Verlustleistung bei Widerständen mit niedrigen Werten und vereinfacht das Wärmemanagement. Jeder Kanal kann so konfiguriert werden, dass er folgendes bietet: Spannungsausgang mit 0 bis 5 V, 0 bis 10 V, ±5 V oder ±10 V Vollausschlag und ±0,04% TUE (Total Unadjusted Error); Stromausgang mit 0 bis 20 mA, 4 bis 20 mA oder 0 bis 24 mA Vollausschlag und ±0,05% TUE.

Bild 1: AD5755 mit dynamischer Leistungssteuerung (Bild: ADI)
Bild 1: AD5755 mit dynamischer Leistungssteuerung (Bild: ADI)

Offset und Verstärkung lassen sich für jeden Kanal programmieren. Die Bauteile können mit der integrierten 5-V-Referenz mit ±5 ppm/°C oder mit einer externen Referenz verwendet werden. Bild 1 zeigt die Schaltung des Stromausgangs, den DC/DC-Wandler und den Leistungs-Controller. Bei aktiviertem Stromausgang wird UDS des Ausgangs-FET gemessen. Diese Spannung steuert den MOSFET im Leistungssteuerblock, um UBOOST zu regeln. Dies wiederum steuert UDS wie durch die Anforderungen für den Ausgangsstrom festgelegt. Bei eingeschaltetem MOSFET lädt die Induktivität auf einen Wert, der durch die Differenz des tatsächlichen Wertes von UDS und dem erforderlichen Wert bestimmt wird. Im ausgeschalteten Zustand entlädt sich die Spule in den Kondensator und UBOOST-Pin. Dieser Prozess wiederholt sich bei jedem Taktzyklus.

Gebloggt: OTRS AG bringt OTRS Business Solution

Die OTRS AG , das Unternehmen hinter der Open Source Help Desk Software OTRS Help Desk und nach eigener Angabe grösster Dienstleister für das Help-Desksystem und das IT-Service Management-Feature OTRS::ITSM bringt eine OTRS Business Solution auf den Markt. Das neue Lösungspaket basiert auf der vor und 8 Wochen erschienen Version 4 der ORTS Free Edition und soll neben einem professionellen Kundenservice vor allem dazu dienen, die internen und externen Kommunikationsprozesse in Unternehmen zu verbessern.

Neue Funktionen

Dazu integriert die neue Business-Version von OTRS 4 zusätzliche  Cloud Services, wie einen Kunden-Chat, eine Facebook-ähnliche chronologische Ticket-Artikel-Ansicht und eine separate Ansicht für Attachments.  Dank der Funktion Dynamic Field Database soll sogar das Anzeigen, Speichern und Aktualisieren von Daten aus externen Datenbanken, wie beispielsweise einem CRM oder ERP-System in einem dynamischen Feld direkt im Ticket möglich sein.

Darüber hinaus punktet die Business-Version mit frei wählbaren Funktionen zum Erstellen von Formularen und Workflows, sowie zum Abrechnen von Zeitkontingenten und zur Automatisierung. Unternehmensanwendern steht so die Möglichkeit zur Verfügung, OTRS Business Solution individuell an vorhandene Anwendungsszenarien anzupassen.

ORTS in der Cloud

Die Business-Version umfasst  gegenüber die Free Edition umfassende Services des Herstellers, wie Implementierung, Konfigurierung und Training, eine regelmässige Update-Versorgung und auf Wunsch auch einen durch die ORTS AG gemanagten, Cloud-basierten Betrieb, für den Unternehmen keine eigenen Ressourcen vorhalten müssen.

Google hat die dritte Zeroday-Lücke in Windows enthüllt

Sicherheitsforscher von Google haben bereits neue Zeroday-Lücke veröffentlicht, obwohl Microsoft mitteilte, dass ein fertiger Patch aufgrund Kompatibilitätsprobleme verschoben wurde. Mittlerweile hat Google eine weitere Sicherheitslücke bei Windows 7 und 8.1 bekannt gegeben. Diese Lücke kann verwendet werden, um auf den verschlüsselten Speicherinhalt eines Programmes zuzugreifen.  Dadurch gelingt zwar kein direkter Zugriff aus dem Netwerk, dennoch besteht die Möglichkeit, dass mit Hilfe anderen Lücken, die Sicherheit des Betriebssystems geschwächt wird. Neben der genauen Beschreibung der Zeroday-Lücke, hat Google auch Beispielcode für einen Exploit veröffentlicht.   

Seit Anfang des Jahres hat Google bereits drei Zeroday-Lücken in Windows entdeckt und bekanntgegeben. Microsoft hat dieses Vorgehen stark kritisiert. Bereits am Januar-Patchday wollte Microsoft ein Update veröffentlichen, welches aber aufgrund von Kompatibilitätsproblemen auf den Februar-Patchday verschoben wurde. Obwohl Google davon wusste, wurde der Exploit planmäßig bekannt gegeben.

Sicherheitsforscher werden von Microsoft gebeten, Details von Sicherheitslücken erst bekannt zu geben, wenn ein Patch verfügbar ist. Wegen dieser Meinung geraten Google und Microsoft oft in Diskussionen. Sicherheits-Teams von Google lassen Firmen 90 Tage Zeit einen Patch zu entwickeln. Schaffen sie es nicht, wird die Lücke, wie bei diesem Fall, veröffentlicht. Seit Gründung des Projects „Zero“ jagt Google gezielt Zeroday-Lücken.

Bei Microsoft kommt es in letzter Zeit immer häufiger zu Problemen bei der Bereitstellung von Patches. Auch Sicherheitsforscher kritisieren, dass Updates für Lücken zu lange auf sich warten lassen. Wird ein Patch von Microsoft zu früh veröffentlicht, ist es möglich, dass Nutzer Probleme bekommen und Systeme instabil laufen. Wartet Microsoft jedoch zu lange, riskiert das Unternehmen gefährliche Lücken auf den Rechnern seiner Nutzer.