Der SEMITOP E1/E2 ist eine bodenplattenlose Modulplattform. Die SEMITOP-­Ver­sionen E1 und E2 bieten eine Alternative zu den etablierten Standard-Industrie­gehäusen bis auf die Chip-Ebene und gewährleisten dadurch hohe Liefersicherheit. Die SEMITOP-Plattform bietet eine gesteigerte Modulleistung, und das nieder­induktive Gehäuse ermöglicht die Integration modernster Chips.

Diese bodenplattenlosen Module ver­fügen über ein nieder-induktives Design, 12 mm Höhe, zwei seitliche Befestigungsschrauben sowie Pin-Grid-Technologie mit Press-Fit-Pins zur lötfreien Montage. Das Pin-Grid-Konzept ermöglicht eine flexible Platzierung der Leistungs- und Hilfs­anschlüsse, was die beiden wesentlichen Vorteile dieses Moduls hervorhebt: maximale Flexibilität in kompakter Bauweise.

Durch diese flexible Platzierung der Anschlusspins können kundenspe­zifische Platinen-Layouts umgesetzt und kann die Kommutierungsinduktivität auf Werte von weniger 10 nH reduziert werden. Dadurch eignet sich die Plattform für die modernsten Si- und SiC-Chip-Technologien, insbesondere für schnelle Schaltgeräte, und stellt deshalb eine äusserst wett­bewerbsfähige Produktlinie für Leistungsmodule in einem anspruchsvollen Umfeld dar, in welchem hohe Leistung, Innovation und Differenzierung die entscheidenden Erfolgsfaktoren sind. Das Chip-Layout wurde optimiert, um eine bestmögliche Wärmespreizung zu gewährleisten und dadurch eine optimale Wärmeableitung zu erreichen. SEMITOP E1 und E2 bieten daher optimierten Platzbedarf, flexible Architektur, Einsatz von Chips unterschiedlicher Hersteller und leistungsstarke Lösungen bei optimierten Systemkosten.

SEMITOP-E1/E2-Anwendungen

Volle Kompatibilität mit den bestehenden Standard-Industriegehäusen ist gewährleistet. Durch den Einsatz der neuesten Silizium- und Siliziumkarbid-Chip-Techno­logien wird eine wettbewerbsfähige Plattform geschaffen, die den Anspruch an hohe Performance, Innovation und Differenzierung als wichtigste Erfolgsfaktoren erfüllt. Dank einem umfassenden Portfolio mit einer grossen Vielzahl an Konfigurationen sprechen das SEMITOP E1 und E2 unterschiedlichste Märkte an, wie z. B. USV, Solar, Motorantriebe, Stromversorgungen und den neuen Markt der EV-Ladestationen.

SEMITOP-E1/E2-Produktspektrum

Innerhalb der SEMITOP-E1- und E2-Familie ist eine grosse Auswahl an Konfigurationen möglich; von Standard-Topologien bis zu kundenspezifischen Lösungen werden alle Marktanforderungen erfüllt.

SEMITOP-E1/E2-Hauptmerkmale

– Gehäuse mit geringer Streuinduktivität
– Multiple Sourcing bis auf die Chip-Ebene
– Optimierter Platzbedarf
– Flexible Modularchitektur
– 2-Schrauben-Konzept
– Press-Fit-Anschlüsse
– 12 mm Modulhöhe
– Ohne Bodenplatte

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